一月三十日,业内消息显示,平头哥半导体自主研发的真武系列PPU芯片累计出货量已达数十万片,规模居国内GPU厂商首位,超过当前国产AI芯片领域其他主要企业。
近日,平头哥半导体官网正式发布高端AI芯片真武810E。该芯片搭载自研并行计算架构与ICN片间互联技术,并配套全栈自研软件体系,实现硬件性能与软件能力的深度协同。在存储配置上,采用HBM2e高带宽内存,单芯片内存容量最高达96GB;片间互联方面支持7条独立ICN链路,总互联带宽达700GB/s。
真武810E全面适配主流AI生态,具备源代码级编译能力;其自研软件栈提供统一编程接口,显著降低模型迁移与功能扩展门槛。依托阿里云完备的AI技术栈——涵盖底层框架、开发平台、大模型及行业应用,该芯片可向用户提供软硬一体、开箱即用的AI算力解决方案。
目前,真武810E已在阿里云多个万卡规模AI集群中完成部署,并为国家电网、小鹏汽车、新浪微博等四百余家企业客户提供算力支持。

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