阿里发布自研真武810EPPU芯片，实现大模型、云、芯片全栈协同

2026年1月29日上午，平头哥官网正式发布代号为“真武810E”的高端人工智能芯片。这款芯片即此前公开报道中提及的阿里巴巴自研PPU，标志着由通义实验室、阿里云与平头哥共同构成的阿里巴巴AI核心协同体系首次全面对外呈现。

该协同体系依托全栈自研能力：在硬件层，由平头哥提供高性能AI芯片；在基础设施层，依托亚太地区规模领先的云服务平台；在模型层，集成全球具有广泛影响力的开源大语言模型“千问”。三者深度融合，在芯片架构、云平台架构与模型架构三个维度实现统一设计与联合优化，显著提升大模型在云端训练与推理的整体效率。

目前，全球范围内仅两家科技企业同时在大模型研发、云计算服务及AI芯片设计三大关键领域具备顶尖技术实力，阿里巴巴即为其中之一。

“真武”PPU已在阿里云完成多个万卡级集群的规模化部署，广泛服务于能源、科研、智能汽车、社交媒体等领域的四百余家客户，包括国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等。

根据官方资料，“真武”PPU采用自主设计的并行计算架构与高带宽片间互联技术，配套全栈自研软件系统，实现从底层硬件到上层应用的完整技术闭环。其单芯片配备96GB HBM2e高带宽内存，片间互联带宽达700GB/s，可高效支撑AI训练、AI推理及自动驾驶等多种高算力需求场景。

该芯片已深度应用于“千问”系列大模型的训练与推理任务，并与阿里云AI软件栈深度协同，形成端到端优化的一体化解决方案，向客户提供稳定、高效、易用的人工智能服务。

业内技术评估显示，“真武”PPU在多项关键性能指标上优于英伟达A800及当前主流国产GPU，整体表现与英伟达H20相当。最新升级版本的实测性能已超越英伟达A100。多位一线从业者指出，该芯片运行稳定、能效优异、成本效益突出，在实际部署中获得高度认可，市场需求持续旺盛。