平头哥发布真武810EPPU芯片，国产AI加速器实现规模落地与性能突破

2026年1月30日，平头哥官网正式上线一款代号为“真武810E”的高端人工智能加速芯片。该芯片即此前曾被公开提及的阿里巴巴自研PPU芯片，此次发布标志着其完成从技术验证到规模落地的关键跨越。

目前，“真武”PPU已在阿里云多个万卡级AI计算集群中完成部署，广泛服务于能源、科研、智能汽车、互联网平台等领域的四百余家客户，其中包括国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等代表性机构与企业。

据接近阿里巴巴的相关人士透露，该芯片累计出货量已达数十万片，位居当前国产GPU厂商前列，规模已超越国内部分头部厂商。

“真武”PPU采用平头哥自主研发的并行计算架构与高带宽片间互联技术，配套全栈自研软件体系，实现从硬件底层到上层应用的完整技术闭环。芯片搭载96GB HBM2e高速内存，片间互联带宽达700GB/s，可高效支撑大规模AI模型训练、实时AI推理及高等级自动驾驶等复杂计算任务。

阿里巴巴已将“真武”PPU深度集成于千问大模型的研发与服务全流程，结合阿里云AI软件栈进行协同优化，形成软硬一体、开箱即用的端到端AI基础设施解决方案。

在性能表现方面，根据多方行业比对数据，“真武”PPU关键指标整体优于英伟达A800，与H20处于同一性能梯队，并显著领先于当前主流国产GPU产品。多位一线技术从业者反馈，该芯片运行稳定、能效优异、单位算力成本优势明显，在客户侧认可度高，市场持续呈现供不应求态势。

平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资控股的半导体研发主体，专注于云计算与人工智能场景下的核心芯片自主创新，致力于构建端云协同的芯片技术体系。

除“真武810E”外，平头哥已量产并规模化应用多款自研芯片，包括面向AI推理的含光800、基于Arm架构的倚天710服务器CPU、面向存储系统的镇岳510 SSD主控芯片，以及用于物联网感知层的羽阵超高频RFID电子标签芯片。

另据了解，阿里巴巴集团已明确支持平头哥推进独立上市进程，相关工作正在有序筹备中，具体时间节点尚未公布。