三星拟2026年大幅扩产HBM4，月产能将增近50%

2025年12月31日，据韩国媒体报道，三星电子计划于明年大幅提升高带宽内存（HBM）的制造能力，预计理论月产能将由目前的约17万片增长至约25万片，增幅接近50%。此次扩产的重点将聚焦于最新一代HBM4产品，主要通过调整现有DRAM产能以及在平泽P4晶圆厂集群新建生产线来实现产能扩张。

此前，由于HBM3与HBM3E产品在初期性能表现上落后于竞争对手，三星在HBM市场的份额曾一度显著下滑，导致其相关产线长期未能实现满负荷运转。然而自2025年下半年以来，三星在HBM领域迎来转机，其HBM3E及HBM4样品相继在多家国际主流客户——包括英伟达、博通和AMD——的测试与认证中取得良好评价，为2026年的批量订单奠定了坚实基础。