科大讯飞发布AI软硬一体新方案，多款硬件降噪性能突破

2025年11月6日，在科大讯飞全球1024开发者节上，企业正式推出全新AI软硬一体解决方案。该方案深度融合人工智能技术与硬件设备，致力于提升AI在复杂现实环境中的感知能力，实现“听清看懂”的实际效果，推动大模型技术从云端向更多终端场景延伸。

依托这一技术架构，多款AI硬件产品在降噪性能方面取得显著突破。讯飞智能办公本X5采用创新的上4下4环形八麦克风阵列设计，在远距离、高噪声环境下语音采集表现优异，实测效果优于主流高端智能手机。讯飞AI翻译耳机融合骨导与气导双重拾音技术，结合智能降噪算法，在地铁、展会等高干扰环境中语音识别准确率可达97.1%，性能表现领先同类无线耳机产品。讯飞双屏翻译机2.0在高达90分贝的工业噪声背景下，仍可实现98.69%的语音识别率，展现出极强的环境适应能力。

在车载音频领域，科大讯飞iFLYSOUND技术已支持多达46个声学单元的系统配置，全面提升车内音效体验。目前该技术已在19家汽车制造企业实现量产应用，累计出货量超过100万台，广泛应用于智能座舱场景。