高通骁龙X2 Elite Extreme性能曝光：CPU领先M4，GPU仍存差距

9月30日，科技资讯显示，高通最新推出的笔记本处理器骁龙X2 Elite Extreme的性能细节近日揭晓。这款目前高通旗下最强的移动计算芯片在架构配置上进行了全面升级，其最高版本搭载了12个主核心与6个性能核心。在仅启用两个核心的场景下，处理器加速频率可达到5.0GHz；而在全核心负载运行时，最高频率仍可达4.4GHz，展现出较强的动态调频能力。

在CPU性能测试中，基于GeekBench 6.5版本的评估结果显示，骁龙X2 Elite Extreme在单核测试中取得4080分的成绩，表现突出，相较苹果M4 Max的3880分高出约5%。多核性能方面，其得分为23491分，虽较M4 Max落后9%，但相比AMD锐龙AI Max+ 395以及英特尔酷睿Ultra 9 285HX，仍具备6%的性能优势。

进一步在Cinebench 2024的多核测试中，该芯片获得1988分。相比之下，搭载微星Titan 18 HX并配备高效散热系统的酷睿Ultra 9 285HX处理器以2298分位居测试榜首，显示出更强的持续性能释放能力。

图形处理方面，骁龙X2 Elite Extreme的GPU性能达到前代产品的2.5倍水平。在3DMark Steel Nomad Light Score测试中，其得分为5687分。作为参照，配备M4 Max芯片的MacBook Pro 16英寸机型得分高达13989分，领先前者达146%，表明在高端图形渲染和游戏应用场景中仍有差距。

此外，该芯片采用系统级封装技术，内存带宽提升至228 GB/s，较标准版提高50%。其集成封装内存设计实现了192-bit的位宽，并采用了混合制程工艺，结合N3X与N3P两种先进制程节点，兼顾高性能与高能效。

随着芯片性能的逐步释放，多家厂商已计划在其下一代笔记本产品中采用骁龙X2 Elite系列平台，尤其在Windows on ARM生态中，新设备正加速布局，推动平台应用生态的进一步扩展。