微软调整AI芯片路线图：2027年推折中方案应对竞争压力

微软在自研AI芯片的开发过程中面临多项技术挑战，并对自身在该领域的竞争力感到担忧。据外媒消息，该公司计划调整其芯片研发路线图，预计将在2027年推出一款折中定位的AI芯片，以应对来自外部竞争的压力。

目前微软正在推进名为Braga的AI芯片项目，原计划于2025年实现量产，旨在降低对英伟达高性能但价格高昂的AI芯片的依赖。然而受技术因素影响，该项目已被推迟至2026年投产。这一延迟不仅影响了Braga后续升级版本Braga-R和Clea的研发进度，也让微软担心这些芯片在最终发布时可能已落后于竞争对手的产品。

为缓解这一风险，微软决定采取折中方案，在2027年推出一款介于Braga与Braga-R之间的芯片——Maia 280。这款新芯片将采用双芯片堆叠设计，通过整合两颗Braga芯片来提升整体性能。微软方面认为，这种设计方案有望在能效比上超越英伟达同期产品约30%。

虽然包括亚马逊和谷歌在内的科技企业都在大力投入自研芯片领域，但英伟达仍在市场中保持领先。该公司CEO表示，定制化AI芯片项目的复杂性极高，而英伟达凭借技术积累和产品优势，在行业内建立了难以撼动的地位。尽管近期股价有所波动，英伟达仍重新站上全球市值最高企业的位置。