AMD发力多卡并联：最高支持4K 192GB显存！

多卡并连技术已经离开我们很多年了。虽然在专业领域中，这种技术很有用处，但在游戏兼容性和产品定位上存在诸多问题。因此，SLI和CrossFire这样的技术逐渐退出了市场。

然而，随着AMD最新发布的ROCm 6.1.3开发套件的推出，多卡并联技术再次引起人们的关注。AMD在更新日志中表示，在多服务、多用户环境中使用多卡并行将为用户提供更灵活的AI桌面方案。

目前支持多卡并行技术的产品型号仅限于RDNA3 Navi31核心高端系列产品。其中，包括RX 7900 XTX、RX 7900 XT、RX 7900 GRE、PRO W7900(双插槽)、PRO W7800等型号。

值得注意的是，7900 XTX和PRO W7900可以实现双卡并联运行，并且首次正式支持PRO W7900(双插槽)最多四卡并行。这意味着用户可以更好地执行超大规模的大语言模型任务，比如拥有7亿参数的Llama 3模型。四块PRO W9700显卡同时运行时，其提供多达192GB GDDR6显存。

此外，ROCm 6.1.3还支持特定RDNA显卡上的TensorFlow，并且初步支持通过Windows WSL子系统运行ROCm。

需要注意的是，以上所有功能都适用于Ubuntu 22.04.3 HWE操作系统，并需搭配Linux 24.10.3版显卡驱动程序来实现。