三星高管频繁离职 业绩增长承压

三星电子的半导体部门正面临营收贡献下滑的重大挑战。近期，一位曾在台积电工作二十年、于2022年加入三星的资深芯片专家Jing-Cheng Lin离职。

Jing-Cheng Lin在台积电任职近二十年，在2022年加入了三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职。他主要负责芯片封装技术研发，并为三星的先进封装业务做出了重要贡献。

据了解，Jing-Cheng Lin在三星期间为HBM4内存的封装技术开发做出了关键贡献。为了在人工智能浪潮中占据有利地位，三星将重点放在了HBM4上，而这也成为其业绩增长的关键因素之一。

然而，Jing-Cheng Lin近日确认了他已从三星离职的消息，并表示他的两年合同已经到期。他表示自己在三星期间为先进封装技术做出了巨大努力，包括用于3D IC的混合铜键合技术和HBM-16H的研发。

这些消息表明，三星的半导体部门正面临严重的市场挑战，需要采取更多措施来保持竞争力。随着封装技术的进步对下一代先进芯片的重要性日益增加，三星将继续投资并建立强大的先进封装团队以保持领先地位。