受全球人工智能需求的推动,台积电的先进制程和封装产能变得异常抢手。该公司计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。
具体来说,3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间,而CoWoS封装工艺的涨幅则高达15%到20%。值得一提的是,台积电第三季度财报显示,这两种制程分别占公司当季晶圆销售金额的20%和32%,合计占营收52%。
另一方面,对于成熟制程产品,台积电将根据客户投片量达到一定规模给予中个位数百分比的代工价格折让,以减轻客户的竞争力压力。其他一些晶圆代工厂也纷纷跟进,对成熟制程产品进行了类似的价格调整。
总体来看,在当前全球AI需求增长的背景下,先进制程和封装技术成为了市场上的稀缺资源。因此,在保持竞争力的前提下,这些晶圆代工厂都选择通过涨价来平衡供需关系,并确保自己能够在激烈竞争中获得更多的市场份额。
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