台积电3nm、5nm工艺涨价 与CoWoS封装工艺降价形成互补

根据报道，由于在AI领域对先进制程和封装产能的需求不断增加，台积电决定从2025年1月开始对3nm、5nm工艺和CoWoS封装工艺进一步提高价格。具体来说，3nm、5nm工艺的价格涨幅将在5%至10%之间，而需求最为迫切的CoWoS封装工艺的价格涨幅将达到15%至20%。

这一决定是基于台积电第三季度财报的数据。根据财报显示，在该季度中，3nm和5nm工艺所贡献的企业晶圆销售金额分别占到了20%和32%。然而，在提升先进制程与封装价格的同时，台积电也宣布将在成熟制程领域让利给客户。对于投片量达到一定规模的客户，台积电将给予中个位数百分比（约等于5%）的代工价格折扣。此外，联电（联华电子UMC）等其他成熟制程代工业者也选择了跟进降价策略。