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SK海力士宣布参加CES 2025 全球新品类齐全亮相

SK海力士宣布参加国际消费电子产品展览会(CES 2025),展示面向AI的存储器技术实力。该公司将在展会上展示HBM、企业级固态硬盘等产品,以及专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。

目前,SK海力士已实现量产并向客户供应12层第五代HBM(HBM3E)。该公司开发完成的16层第五代HBM样品适用于先进MR-MUF工艺,并解决了控制翘曲问题并提高了放热性能。此外,公司还展示了随着AI数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘产品,其中包括Solidigm去年11月开发的“D5-P5336”122TB产品,这是现有产品中最大容量之一。

除了存储器产品外,SK海力士还展示了一些其他面向端侧AI的产品。LPCAMM2是基于LPDDR5X模组解决方案的产品,性能足以替代现有的DDR5 SODIMM,并且能够节省空间、低功耗且具有高性能特性。ZUFS是一种基于通用闪存存储(UFS)改善数据管理效率的产品,采用类似特征的数据存储在同一个区域(Zone)的方式有效管理数据。AiMX是基于SK海力士的PIM产品GDDR6-AiM芯片的加速器卡产品。

这些新产品和技术将为数据中心带来强大而可靠的基础架构,在人工智能时代发挥重要作用。

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