高端芯片的测试难度和成本大幅增长

现代先进芯片在测试方面的需求较以往大幅提升。据半导体测试设备龙头供应商Advantest的首席执行官Douglas Lefever表示，最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装的全流程需要经Advantest设备10~20道的测试，而在5年前这个数值仅有个位数。

同时，芯片测试用时也发生了增长。例如Blackwell芯片所需的测试时间是英伟达上代AI GPU的3~4倍。

Lefever正密切关注以微软、谷歌、Meta为代表的美国大型科技巨头的AI支出是否有出现放缓迹象。他认为即使会出现支出下滑也很可能是短暂的正常周期变化，但因为这些企业具有巨大体量，一丁点的风吹草动都会对供应链带来巨大影响。

相较于数据中心AI算力芯片，目前AI手机由于暂未出现真正的杀手级应用需求仍处于低位。然而Lefever指出，一旦可引起颠覆性变化的应用到来，智能手机市场将爆发强劲需求。

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