台积电引领先进封装技术 韩国企业全力跟进

韩国中小型半导体企业开始紧跟英伟达、台积电的脚步，进入下一代产品量产阶段。据报道，韩国中小型制造业正在全力配合英伟达和台积电的下一代技术引进工作。其中，英伟达计划于2025年正式发布的B300 AI芯片将是其Blackwell架构下效能最高的一款产品。

这款AI芯片预计采用12层堆叠的HBM3E内存，并以板载形式生产，整合高性能GPU、HBM和其他芯片。然而，新的AI芯片改用基板生产模式后，旧型连接界面可能会带来性能问题。因此，稳定连接GPU和载板之间的瓶颈被认为是需要克服的关键因素。

目前，负责提供连接介面的主要是韩国和中国台湾地区的后端制程组件公司。从2024年第四季度起，这些公司将开始提供新的连接介面产品进行测试。另外，台积电也在升级CoWoS先进封装技术，并计划采用更小的中介层CoWoS-L应用于最新HBM产品中。

为了提高测量精度，在布线宽度减至1微米时会遇到性能限制。为此，台积电决定采用AFM（原子显微镜）来改善CoWoS封装的性能。此举将进一步推动新一代半导体产品的开发与应用，并助力韩国中小型企业的快速崛起。