国家5G推进组确认：华为巴龙5000芯片完成测试

中关村在线消息：7月17日消息，近日2019年度IMT-2020(5G)峰会在北京召开。在这次峰会上，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤对外宣布了5G芯片研发的最新进展。其中，华为海思的巴龙5000芯片已经完成了全部的测试工作。

王志勤表示，从目前给出的设计来看，面向SA/NSA两种制式的就是华为海思的巴龙5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中华为完成了该款芯片从室内功能到外场性能上的全部网络测试，MTK只完成了室内测试，室外测试仍在进展中。也就是说，华为海思巴龙5000芯片可以即将正式推向市场。

巴龙5000是全球首款单芯多模5G基带，基于7nm工艺制程打造，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带。而我们也期待着华为，或是荣耀给早日给我们带来5G新品，让5G真正的走进我们的生活，让5G更好的为我们服务。

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