2026年9月9日,据多方消息证实,英伟达首席执行官黄仁勋已向主要客户通报,自2027年起,新一代服务器产品价格将上调逾百分之十五。其中,搭载Vera Rubin与Grace Blackwell架构的整机系统,预计自2027年初开始执行这一调价策略。
此次提价的核心动因在于高带宽内存HBM4及低功耗内存LPDDR5X的采购成本持续攀升。以单台Vera Rubin NVL72机柜为例,根据对核心元器件的逐项成本分析,其整机制造成本已达七百八十万美元,折合人民币约五千三百万元。相较当前主流的GB300 NVL72机柜(制造成本约四百万美元),成本几乎翻倍。
进一步的行业测算显示,受HBM4与LPDDR5X同步涨价影响,部分机构已将该机型的单柜成本上修至九百一十万美元,约合人民币六千一百零三万元。
具体构成方面,七十二颗Vera GPU芯片合计价值三百九十六万美元(约人民币二千六百六十五万元);三十六颗Vera CPU芯片约为十八万美元(约人民币一百二十一万元);内存与存储模块成本高达二百零零点一六万美元(约人民币一千三百四十七万元);NVLink 6交换机为十四点四万美元(约人民币九十七万元);其余网络设备五十七点六万美元(约人民币三百八十八万元);印刷电路板十一万七千美元(约人民币七十九万元);ABF载板两万美元(约人民币十三点五万元);电源供应器七点六万美元(约人民币五十一万元);散热系统七点二万美元(约人民币四十八点五万元);MLCC及其他被动元件四千三百二十美元(约人民币二点九万元)。
值得注意的是,内存相关成本在整机物料清单中所占比例已升至百分之二十六,而在上一代Grace Blackwell平台时期,这一比例仅为百分之九。
业内普遍认为,人工智能基础设施建设是一项规模庞大且不可逆的长期投入。当前阶段,整个产业生态高度依赖高性能计算硬件的持续供给。正因如此,即便面临成本压力与价格调整,市场仍需向前推进,而英伟达在技术路径与供应能力上的主导地位,使其具备相应的价格调整空间。

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