小米柏林展首发三纳米折叠旗舰，加速人—车—家全场景全球化布局

九月六日，小米首次亮相德国柏林国际电子消费品展览会，引发广泛关注。展会期间，小米推出搭载自研三纳米制程芯片XRing O3的折叠屏旗舰手机Xiaomi 18 Fold。

小米集团总裁卢伟冰表示，自研芯片是公司夯实人工智能、操作系统等底层技术能力的重要一环，未来小米仍将与高通、联发科等主流芯片供应商保持紧密合作。为更好服务欧洲市场，小米已在慕尼黑设立研发中心，该地区也是除中国外小米最重要的海外市场。

卢伟冰指出，海外用户过去普遍将小米定位为手机企业，但当前公司已迈入全新发展阶段——智能电动汽车与全屋智能生态均已形成规模化布局，接下来将加速把“人—车—家”全场景智能生态推向全球用户。

行业分析认为，2026年是小米全球化进程的关键节点：手机业务进入欧洲已满十年；家电品类于今年起实现规模化出海；智能电动汽车则计划于明年正式登陆国际市场。