Marvell于ECOC 2026首发2纳米光互连技术，引领AI数据中心迈入3.2T时代

2026年9月21日，Marvell在欧洲光通信大会ECOC 2026上正式发布面向AI数据中心基础设施的首批2纳米光学技术，标志着数据中心光互连链路速率正式迈入3.2T时代。

本次展出了共计38项前沿技术，其中三项为行业首发：全球首款基于2纳米工艺的400G每通道光学PAM4方案；首款集成MACsec加密功能、支持ZR与ZR+标准的2纳米800G可插拔光模块；以及首批2纳米1.6T ZR和O波段coherent-lite光通信技术。

实现从1.6T向3.2T演进的关键，在于将单通道传输速率提升至400G。此次展出的2纳米400G/lane光学PAM4正是支撑该跃升的核心信号处理技术，为高密度、低功耗的下一代AI互连提供基础保障。

Marvell光互连技术已进入第四代发展阶段：2023年量产首款采用5纳米工艺、支持200G每通道的1.6T Nova数字信号处理器；2024年推出3纳米制程的1.6T Ara平台；今年早些时候又发布了面向800G应用的2纳米Libra相干数字信号处理器。

2纳米工艺带来的不仅是更高集成度与带宽密度，更显著优化了单位比特能耗。Marvell的技术路径聚焦于系统级能效平衡——在将链路速率提升一倍的同时，确保整机柜总功耗维持原有水平，从而满足云服务商对AI集群规模化部署的可持续性要求。

在技术竞争层面，多家厂商正加速推进不同路线：有企业主攻每通道200G及共封装光学方案，另有厂商推出整合型光子平台。Marvell对应推出的是一款基于每通道200G硅光子技术的102.4T共封装光学平台，可将光引擎直接集成于AI加速器与交换芯片之中，突破传统铜缆互连距离受限的瓶颈，适用于大规模多机柜AI训练集群。

根据规划，2纳米光学技术的量产部署预计将于2028年实现。目前，Marvell尚未公布相关元件的具体代工合作伙伴及商业化时间节点，但已确认与台积电在2纳米先进制程平台上展开深度协作。