铭凡于2026年9月19日正式推出全球首款无风扇设计、支持五盘位全闪存架构的AI网络存储设备——S5。该产品定位于家庭实验室用户、创意内容创作者以及高品质影音爱好者,核心优势在于全程零噪音运行与全固态存储带来的高效稳定体验。
S5搭载英特尔酷睿3 304处理器,属于Wildcat Lake系列入门级移动平台,采用Intel 18A制程工艺。其CPU架构由1颗性能核心与4颗能效核心组成,总计5核心5线程;性能核心最高睿频频率为4.3GHz,三级缓存容量为6MB。处理器集成Xe架构核显及独立神经网络处理单元(NPU),后者算力达15 TOPS。整颗芯片基础功耗仅为15瓦,峰值睿频功耗控制在35瓦以内,优异的能效表现使得整机无需主动散热风扇,依靠被动散热即可维持稳定运行,实现真正意义上的静音操作。
存储方面,S5配备5个M.2 2280规格PCIe 4.0 x1接口,全部支持NVMe协议,单槽最高兼容8TB固态硬盘,整机最大总容量可达40TB。全闪存架构彻底摒弃传统机械硬盘,从根本上消除运转噪音与高功耗问题;设备采用一体式铝制机身,兼具结构强度与散热功能,进一步强化被动散热效能。
扩展接口丰富完备:包括1个10GbE以太网口、1个2.5GbE以太网口、2个USB4接口(传输速率40Gbps)、HDMI 2.1视频输出接口,以及Wi-Fi 7无线连接模块,满足多场景高速数据交互与外设扩展需求。
系统层面,设备预装MinisCloud OS操作系统,内置MinisOpenClaw AI智能体,支持基于语义理解的照片智能检索功能,显著提升多媒体资源管理效率。
S5计划于2026年10月中旬正式上市,官方暂未公布具体售价。目前用户可通过指定渠道提交提前注册信息,以便及时获取产品发售动态及首批购机优惠通知。

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