蓝思科技携手英特尔共研玻璃通孔先进封装技术

蓝思科技于2026年7月25日发布公告称，公司近期与英特尔签署合作备忘录，双方将聚焦玻璃通孔先进封装技术，重点围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积以及多层互连布线等核心工艺，联合开展技术可行性评估与协同开发。

在合作架构中，英特尔将提供系统级架构参考、可制造性设计规范、基准测试方案及验证标准等关键技术支撑；蓝思科技则发挥自身在精密玻璃加工、微米级孔型成型及规模化制造方面的长期积累，深度参与工艺研发与工程化落地。

此次合作的意义，远不止于一份意向性文件的签署，更标志着蓝思科技正加速向下一代先进封装产业链关键环节延伸。玻璃通孔技术作为先进封装的重要路径之一，凭借其在信号传输低损耗、结构尺寸高精度及环境性能高稳定性等方面的突出优势，正日益契合人工智能算力芯片及高端处理器对封装材料提出的严苛要求。

伴随人工智能、高性能计算与大型数据中心建设持续提速，玻璃基板封装的产业化价值正显著提升。目前，蓝思科技已完成TGV技术中试线建设，历经多轮样品试制与可靠性验证，并已向若干潜在客户交付样品进行评估。部分客户已完成概念验证，进入实质性技术测试阶段。

与此同时，公司正规划建设约三万平方米的TGV玻璃基板专用生产厂房及配套产线，预计将于2026年底建成投产。

公告同时指出，本次合作尚处于战略推进初期，尚未形成实际收入。后续的工程验证、客户认证及批量供货等具体安排，需待双方另行签订具有约束力的正式协议后明确落实。

从国际领先芯片企业深度介入，到中试成果稳步输出，再到规模化产能布局加快落地，玻璃通孔先进封装这一新兴赛道正展现出强劲的发展势头。