英伟达发布Rubin GPU架构：3nm工艺、3360亿晶体管、能效提升10倍

英伟达正式发布其全新Rubin GPU架构的技术细节。该芯片采用台积电3纳米制程工艺打造，通过高带宽互连技术将两个独立晶粒集成于同一封装内，整体晶体管数量达3360亿个，较上一代Blackwell GB300提升62%。

在核心架构设计方面，单颗Rubin GPU配备8个图形处理集群，共包含224个流式多处理器与896个张量核心。互联性能实现大幅跃升：GPU之间通过NVLink 6协议实现最高3600 GB/s的双向带宽；CPU与GPU之间则依托NVLink-C2C接口，提供1800 GB/s的数据传输能力。

面向智能体类人工智能任务，Rubin架构在能效比方面取得突破性进展，单位功耗下的计算吞吐量为Blackwell平台的10倍。这一优势源于多项关键技术升级——强化的张量核心计算单元、全新设计的HBM4高带宽内存子系统，以及迭代至第三代的Transformer专用加速引擎。芯片搭载总计288GB的HBM4内存，可有效支撑更长文本上下文处理与更高规模的并发推理需求。