SK海力士全球招募3D堆叠芯片工程师，加速存算融合技术落地

SK海力士正依托位于美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司，面向全球招募具备DRAM与逻辑芯片3D堆叠技术背景的专业人才。

此次招聘聚焦于能够主导DRAM与逻辑芯片协同设计、深度对接美国客户技术需求的复合型工程师，目标是推动高性能、高集成度芯片解决方案的落地，切实响应前沿应用对算力与能效提出的更高要求。

当前，传统LPDDR内存在支持大规模端侧人工智能模型推理时，受限于数据位宽与带宽瓶颈，已难以满足日益增长的计算密度需求。在此背景下，融合存储与计算单元的3D堆叠架构正成为内存产业的重要发展方向，多家头部企业已启动相关技术研发与工程化布局。