SK海力士拟赴美纳斯达克上市募资300亿美元，强化HBM产能布局

2026年6月25日，全球主要存储芯片制造商SK海力士正式公布其赴美上市融资安排。公司计划在美国纳斯达克交易所发行存托凭证，预计募集资金约300亿美元，相关凭证将于7月10日开始交易。

本次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团及摩根大通联合担任主承销商。

SK海力士是全球三大高带宽内存供应商之一，与另外两家头部企业共同主导人工智能基础设施核心存储组件的供应格局。当前，全球数据中心建设加速推进，高带宽内存市场需求持续攀升，供需缺口不断扩大，芯片产能已成为制约算力基础设施扩展的关键因素。

根据Counterpoint Research发布的数据，以营收为统计口径，SK海力士在2025年第四季度占据全球HBM市场57%的份额，位列行业第一。不过，其整体估值水平仍低于另外两家主要竞争对手。

受人工智能产业快速发展带动，存储芯片需求强劲增长，头部厂商在资本市场的表现普遍向好。SK海力士在首尔交易所挂牌的股票年内涨幅已逾三倍。经营业绩亦刷新历史纪录：今年第一季度实现营收52.58万亿韩元，同比增长接近两倍；营业利润达37.61万亿韩元，高于市场分析师此前预估的35.7万亿韩元。