京东方布局玻璃基、钙钛矿、光互联三大新赛道，加速产业化落地

京东方于2026年5月27日发布最新投资者关系活动记录，就LCD产品价格走势、玻璃基封装载板、钙钛矿及光互联等市场关注议题作出说明。

公司表示，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互联三大方向，源于在显示技术、玻璃基材料精密加工以及大规模集成化智能制造三大核心能力上的深厚积淀。在“第N曲线”理论指引下，“屏之物联”战略持续深化，上述能力被系统复用，由此确立为支撑公司中长期发展的关键业务路径。

为加快创新业务落地，京东方已与康宁公司签署合作备忘录，双方将共建长期、稳定、互信的战略协作关系。

具体进展方面，玻璃基封装载板已完成试验线建设，进入客户送样阶段，部分客户已通过概念验证，并启动技术层面的实测评估；钙钛矿领域已建成三个专业化研发平台，累计投入资金接近十亿元；光互连方向已完成Micro LED芯片产线建设，并成功产出首批样品。目前，上述新兴业务均处于产业化前期，尚未形成规模化销售收入。

关于资产折旧，公司指出，随着既有产线折旧年限逐步届满，以及在建项目依据产能爬坡节奏分阶段转为固定资产，整体折旧费用自2025年起将呈现稳中有降趋势。

在资本开支方面，行业整体已由高速扩张阶段转入稳健成熟期。公司未来投资规模将相应收窄，整体资本支出亦将随之减少。针对创新业务所涉及的新增投入，现阶段暂无通过股权融资补充资金的安排。