英伟达引领CPO技术商用落地，光互连成AI算力新底座

在2026年台北国际电脑展期间，英伟达首席执行官黄仁勋与迈威尔科技首席执行官墨菲共同指出，光互连技术正成为人工智能基础设施演进的关键分水岭，行业正加速由可插拔光模块向共封装光学技术过渡。黄仁勋表示，随着大模型参数规模持续突破万亿量级，传统可插拔光模块在功耗效率与空间密度方面已逼近物理极限，共封装光学技术由此从前沿探索转变为实际部署的必然选择。目前，英伟达Spectrum-X系列交换机已完成CPO技术的规模化落地，验证了其在真实数据中心环境中的工程成熟度与商业价值。

市场对通信硬件的价值认知正在发生根本性转变。过去，光模块、交换机等设备多被归类为周期性配套元件，估值逻辑侧重于产能与库存周期；如今，高速互连能力已被视为与GPU同等关键的算力底座要素，其战略定位显著提升。随着AI训练与推理对带宽、延迟和能效提出更高要求，需求增长正系统性地向互连侧延伸，光模块、智能交换机等核心组件成为直接受益环节，相关企业的估值体系亦逐步由传统硬件逻辑转向高成长性科技资产逻辑。

行业研究数据显示，CPO技术已正式进入商业化应用阶段。ELSFP形态的光互连模块市场预计将于2026年突破一亿美元；至2030年，CPO端口整体市场规模有望达到千亿元量级。英伟达作为首批实现CPO大规模交付的厂商，推动该技术完成从实验室验证到数据中心级规模部署的关键跨越，尤其在Scale-up架构中，CPO正快速替代传统铜缆互连方案。

在技术迭代与产业需求共振下，通信硬件产业链迎来覆盖设计、制造、封装、测试的全栈升级窗口，涵盖800G与1.6T光模块、51.2T智能交换机等多个核心节点。对投资者而言，通过聚焦AI算力基础设施的行业型ETF参与布局，可在把握光模块、服务器、高速互连等关键环节的同时，有效分散单一个股因技术路线变动带来的不确定性风险。相关ETF产品紧密锚定算力硬件主线，权重集中于具备量产能力与技术壁垒的核心供应商。