三星李在镕访台会晤联发科，拟以内存优先供应促晶圆代工合作

五月二十二日，据相关报道，三星电子会长李在镕于五月二十一日率高层团队低调访问台湾，行程中一项重要安排是与联发科首席执行官蔡力行会面。此次会晤的核心意图，是推动联发科将部分芯片制造订单转向三星晶圆代工业务。

近年来，三星持续强化其晶圆代工布局。此前已成功获得特斯拉AI6芯片的代工合约，并正积极争取AMD旗下采用两纳米制程的芯片订单。在此背景下，联发科成为三星当前重点拓展的大型潜在代工客户之一。

为提升合作吸引力，三星拟整合自身在晶圆代工、存储芯片及整体供应链方面的资源，形成协同方案。其中一项关键举措，是考虑向联发科提供关键内存芯片的优先供应权，以支持其后续天玑系列移动系统级芯片的研发与量产。

这种整合多业务板块以增强客户合作意愿的做法，在三星过往实践中已有先例。此前与高通达成代工合作时，亦曾采用类似策略，通过灵活调配制造能力与核心元器件资源，构建更具竞争力的合作条件。