华为提出韬定律：以时间缩微突破摩尔定律瓶颈

2026年5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海召开。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲中，正式提出“韬（τ）定律”。

这是中国首次在全球半导体领域提出具有系统性指导意义的产业发展新范式。该定律以突破传统演进瓶颈为目标，强调从底层物理机制出发重构技术路线。

依托这一理论框架，华为在过去六年中已完成381款芯片的设计与量产。今年秋季，华为将推出新一代麒麟手机芯片，首次全面应用逻辑折叠技术，实现性能的显著跃升。“麒麟2026”是该技术在移动处理器领域的首次落地应用。

何庭波指出，逻辑折叠并非单一工艺改进，而是面向未来十年的技术演进方向。后续将逐步推进全栈式折叠架构，涵盖器件、电路、芯片及系统各层级，并向多层折叠持续深化，系统性提升整体效能。

“韬定律”的核心在于以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，聚焦降低系统时间常数（τ），通过逻辑折叠等原创方法压缩信号传播延迟，在不依赖制程极限微缩的前提下，持续提高晶体管密度与系统响应效率，推动半导体技术实现可持续发展。

当前，摩尔定律正面临物理边界收窄与投入产出比下降的双重制约。晶体管尺寸的几何缩小速度明显放缓，先进工艺研发成本持续攀升，难以匹配指数级增长的算力需求。在此背景下，开辟一条兼顾性能、能效与可扩展性的新路径，已成为全球半导体产业的共同课题。

“韬定律”构建了覆盖器件物理、电路设计、芯片集成到系统协同的多层级优化体系。据预测，到2031年，基于该定律开发的高端芯片，其晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的技术水平。

对于行业发展，何庭波强调，开放协作是技术持续进步的基础。在“韬定律”所指引的方向上，期待与全球科研机构、工程团队及产业伙伴携手，共同推动半导体与电子系统迈向更高效、更智能、更可持续的新阶段。