特斯拉启动TERAFAB芯片厂：专供人形机器人与轨道级AI算力

2026年3月30日，特斯拉人工智能部门正式对外公布TERAFAB项目启动。该项目建成后，预计年算力输出将突破1太瓦。

埃隆·马斯克表示，随着技术成熟与制造体系完善，全球人形机器人产业未来有望实现每年10亿至100亿台的规模量产。在此背景下，对高能效、低延迟、强适应性的专用芯片需求将急剧上升，TERAFAB正是为满足这一需求而设立的核心制造设施，将承担特斯拉人形机器人关键芯片的自主生产任务。

此举标志着特斯拉在深耕电动汽车主业之外，正式迈入先进半导体制造与前沿计算基础设施建设的新阶段，是一项投入巨大、周期较长、技术门槛极高的系统性工程。

TERAFAB将专注于两类战略性芯片的量产：一类是面向边缘端的高性能推理芯片，服务于完全自动驾驶系统与Optimus人形机器人，支撑其在车辆与机器人本体上实时完成复杂感知、规划与决策；另一类是专为太空环境定制的抗辐射高性能芯片，面向轨道级AI数据中心应用，需在近地轨道的极端温度波动、高能粒子辐照及真空条件下长期稳定运行，用以构建覆盖近地空间的分布式智能算力网络。

在产能布局方面，TERAFAB将把约八成的算力资源倾斜至航天领域相关芯片生产，其余两成服务于地面智能终端。该比例设定基于对现实能源约束的审慎评估——当前美国全年总发电量约为0.5太瓦，远不足以支撑地面大规模部署同等量级算力设施，因此优先保障轨道级算力基础设施的建设更具可持续性与战略合理性。