英伟达将携多款前所未有新芯片亮相GTC 2026大会

英伟达首席执行官在介绍即将召开的GTC 2026大会时表示，公司将推出多款前所未有的全新芯片产品。

作为人工智能技术演进的核心推动者，英伟达持续依托其高性能计算产品体系与稳健有序的产品升级路径，保持行业领先优势。在今年初举行的国际消费电子展上，公司正式发布Vera Rubin人工智能产品线，并确认该系列已全面进入量产阶段。该产品线涵盖六款全新架构芯片，包括Vera中央处理器与Rubin图形处理器。

近日，黄仁勋在面向韩国媒体的采访中进一步透露：“我们已准备好数款真正意义上前所未见的新芯片。当前各项关键技术均已逼近物理与工程极限，因此每一项突破都尤为艰难。”

市场对此次发布的具体形态高度关注。尽管官方尚未公布芯片型号，但鉴于此前Vera Rubin产品线的技术延展性，业界普遍推测新品可能属于该系列的深度演进版本，例如此前已有技术线索浮现的Rubin CPX；与此同时，亦存在发布下一代Feynman架构芯片的可能性——该架构自规划之初即被视作具备颠覆性潜力的重要方向。

黄仁勋同时指出，英伟达的竞争优势不仅源于自身研发能力，更来自广泛而深入的生态协同。“我们与全球顶尖合作伙伴保持着紧密协作，并持续支持大量富有创造力的初创企业。公司在人工智能全技术栈层面进行系统性投入——人工智能远不止于模型本身，它已发展成为一个横跨能源、半导体、数据中心、云计算以及各类上层应用的综合性产业。”

GTC 2026大会主题演讲定于2026年3月15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行，届时将聚焦人工智能基础设施发展的新阶段，全面呈现技术演进与产业落地的关键路径。