英伟达将于3月16日GTC大会发布突破性Rubin架构芯片，集成HBM4直连技术

2026年2月19日，英伟达首席执行官黄仁勋在最新采访中透露，公司将于3月16日在美国加州圣何塞举行的GTC 2026大会上发布一款全新芯片产品。该产品被描述为足以令全球瞩目的突破性硬件。

黄仁勋虽未公布具体型号，但明确指出，这款芯片将重新定义当前半导体物理性能的边界，代表公司在制程、架构与系统集成层面的重大跃升。

此前，在2026年国际消费电子展上，该公司已正式推出Vera Rubin AI产品线，并确认该系列全面进入量产阶段。这是英伟达首个采用全栈协同设计思路打造的AI平台，涵盖六款全新架构芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU以及NVLink 6交换机芯片等，完整覆盖计算、网络与存储三大关键领域。

业界普遍预期，本次GTC大会发布的重磅新品，极有可能是基于Rubin架构的成熟落地产品。该架构最早于2024年台北电脑展期间展开技术预热，并在2025年GTC大会上正式发布。其核心技术特征在于首次集成HBM4第四代高带宽内存，通过与SK海力士深度合作，实现HBM4内存芯片直接堆叠于GPU逻辑裸片之上。若量产顺利，该芯片有望成为半导体发展史上集成复杂度最高的芯片之一。

此外，亦有观点推测新品或涉及Feynman架构的早期原型展示。但综合技术演进节奏与量产准备情况判断，这一可能性相对有限。