阿里发布真武810E高端AI芯片，建成全球第二家全栈自主AI技术体系

2026年1月29日，阿里平头哥正式发布高端人工智能芯片“真武810E”。该芯片的面世，标志着由通义实验室、阿里云与平头哥共同构成的AI全栈技术体系全面成型。至此，阿里成为全球第二家实现大模型研发、云计算平台与AI芯片全链条自主设计与制造的科技企业。

真武810E定位于高性能、高易用的训推一体AI芯片，已在阿里云完成多个万卡规模集群的规模化部署。目前，该芯片已为国家电网、小鹏汽车等四百余家企业客户提供服务，广泛应用于能源、智能网联汽车等关键行业。其核心性能依托平头哥自主研发的ICN片间互联架构，单芯片互联带宽达700GB/s，并配备96GB HBM2e高带宽内存，可高效支撑多卡协同，充分满足大规模人工智能模型训练与实时推理的严苛算力需求。

这一技术体系的成熟，体现了从底层芯片、算力平台到上层大模型的完整垂直整合能力：通义实验室聚焦前沿大模型的基础研究与应用创新，阿里云承载大规模分布式计算与弹性资源调度，平头哥则深耕高性能AI芯片的架构设计与工程落地。三方深度协同，构建起软硬协同、闭环可控的技术优势，不仅显著降低对外部技术路径的依赖，更能紧密围绕国内产业实际场景，实现快速响应与持续优化。

在全球人工智能算力竞争日趋激烈的当下，真武810E的量产应用，有效弥补了我国在高端AI芯片领域的结构性缺口。其设计理念强调即插即用与兼容性，原生支持主流人工智能开发框架，企业用户无需调整原有代码，即可完成模型迁移与系统集成，极大降低了人工智能技术在各行业的部署成本与实施周期。随着该芯片在更多核心场景中规模化落地，我国人工智能产业的自主演进能力将持续增强，为数字经济发展提供坚实可靠的技术底座。