复旦大学首创纤维芯片突破柔性电子新边界

1月22日，复旦大学发布最新科研进展，该校研究团队打破传统硅基芯片的技术路径，首次提出并成功研制出“纤维芯片”。相关成果于当日凌晨以基于多层旋叠架构的纤维集成电路为题，在国际学术期刊自然上发表。

研究团队通过创新结构设计，实现将信息处理功能嵌入柔软纤维材料内部。实验显示，这种新型“纤维芯片”具备高度柔韧性，可在弯曲甚至打结状态下保持性能稳定，其直径仅相当于一根头发丝，却能集成供电、传感、显示及信号处理等完整电路功能。

该项目由复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室及聚合物分子工程全国重点实验室的彭慧胜教授与陈培宁研究员共同领衔完成。十余年来，团队持续聚焦可穿戴技术的发展需求，系统攻关高分子材料表面平整化、耐溶剂腐蚀性以及形变条件下电路稳定性等多项关键技术难题。经过多代研究人员接续努力，最终在弹性纤维基底上实现了大规模集成电路的构建。

研究人员指出，该技术突破使得单根纤维即可完成感知、计算与反馈的闭环操作，为未来智能纺织品、柔性人机交互系统、脑机融合接口及虚拟现实等领域提供了全新的器件基础与技术路径。目前，团队已开展相关应用场景的原型验证，展示其在下一代电子系统中的广阔应用前景。