台积电产能告急，AI芯片竞争重塑全球代工格局

2026年1月20日，台积电公布第四季度及全年财务报告，营收与净利润均显著超出预期。受持续强劲的市场需求支撑，公司已将本年度资本支出上调至520亿至560亿美元区间。

业绩增长的核心驱动力来自人工智能领域。目前全球绝大多数AI芯片均由台积电代工生产，其中新一代产品普遍采用3纳米制程。该制程产线目前已处于满负荷运行状态，即便计划在今年底将月产能提升至19万片晶圆，仍难以满足客户订单需求。

为应对产能瓶颈，台积电已暂停承接新的3纳米芯片设计项目，并积极引导主要客户转向更先进的2纳米制程。相较3纳米，2纳米工艺成本确有上升，虽未达此前市场传闻的五成涨幅，但增幅依然可观。

并非所有客户都愿意承担升级带来的额外成本。在台积电六大核心客户——苹果、AMD、英伟达、博通、高通与联发科中，部分企业正审慎评估替代方案，着手布局第二供应商体系。

据行业分析机构研判，三星位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆厂，凭借其先进制程能力，有望承接部分转单，其中高通与AMD被视为潜在转移对象。

英特尔亦在此轮供应链调整中获得新机遇。苹果与博通正对其代工能力开展实质性评估，相关动向已多次被业界关注。目前，英特尔18A及增强版18AP工艺在技术成熟度上已接近行业领先水平；而18A工艺虽暂未全面对标台积电2纳米N2节点，但已具备与台积电3纳米工艺直接竞争的实力。其下一代14A工艺自研发初期即联合客户协同推进，当前进展顺利，用户反馈积极，整体节奏甚至优于18A。

叠加英特尔作为本土先进制程代表厂商的地位，其18A与14A工艺未来获得美国本土企业芯片代工订单，属于合理预期。能否有效承接并兑现这一增长潜力，将成为英特尔下一阶段发展的关键考验。