内存价格持续上涨,为三星电子带来显著收益。公司已内部确认并正式公布2025年度超额业绩激励计划各事业部的奖金发放比例,发放日期定于1月30日。
其中,负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门将获得相当于年薪47%的绩效奖金,相较去年14%的比例大幅提升。这一增长主要得益于通用DRAM与高带宽内存(HBM)市场需求旺盛,带动整体业绩强劲增长。该奖金方案涵盖记忆体、晶圆代工及系统LSI等所有相关业务单位。
在半导体各细分领域中,晶圆代工事业部表现突出,成功与特斯拉签订总额达22.8万亿韩元的长期供应合约,创下该部门历史新高;系统LSI事业部亦取得重要进展,已与苹果达成协议,将为其下一代iPhone提供影像感测元件。
移动体验(MX)事业部因Galaxy S25与Fold 7系列手机销售表现优异,奖金比例达到50%,成为公司当前最具成长动能的业务板块之一。在设备体验(DX)大部门中,MX事业部获配50%奖金比率;视觉显示(VD)、数码家电(DA)、网络以及医疗设备事业部则统一获得12%;管理支持、汽车零部件及相关子公司Harman的奖金比例为39%。
超额业绩激励计划每年实施一次,当各事业部实际绩效超出年初设定目标时,员工可获得最高达年薪50%的奖金,且总发放金额不得超过该部门超额利润的20%。
根据1月8日公布的2025年第四季度初步财务数据,公司营业利润约为20万亿韩元,其中设备解决方案部门贡献了约80%,即16至17万亿韩元,成为推动整体盈利的核心力量。

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