2026年1月7日,三星晶圆代工业务迎来重要转折点。过去几年间,由于制程良率与芯片性能方面存在短板,三星在争取高端客户代工订单上始终未能取得突破。然而近期形势明显好转,其第二代2纳米制程工艺(SF2P)正获得业界广泛认可,多家国际科技企业开始重新评估与三星的合作可能。其中,高通已着手探讨委托三星代工下一代旗舰处理器的可行性。
三星是全球首家宣布进入2纳米芯片量产阶段的企业。即将用于Galaxy S26系列智能手机的Exynos 2600芯片,将采用SF2P工艺制造。随着该制程技术逐步成熟并展现出性能优势,外部客户的合作意愿显著增强。特斯拉已正式与三星签署代工协议,AMD与谷歌也被传出正在评估相关合作机会。
最新消息显示,高通也正积极与三星就2纳米芯片代工展开深入磋商。高通首席执行官克里斯蒂亚诺安蒙在2026年国际消费电子展期间向媒体确认,公司已启动与三星电子的技术对接,成为首批就最先进2纳米制程开展代工谈判的合作伙伴之一。目前相关芯片的设计工作已经完成,目标是加速推进商业化落地。
尽管高通尚未透露该芯片的具体型号,但业内普遍推测,这可能是骁龙8 Elite Gen 5的优化版本,或为下一代旗舰产品骁龙8 Elite Gen 6。若合作最终达成,将是三星代工能力的一次关键验证。此前因制程稳定性问题,高通曾将高端芯片订单转移至其他代工厂商。如今考虑回归三星,表明其SF2P工艺在能效、性能及良率等核心指标上已具备足以参与高端市场竞争的实力。
此次多领域头部企业的集中关注,反映出市场对三星先进制程信心的回升。若SF2P工艺能够持续兑现技术承诺,并吸引更多重量级客户加入,三星在2纳米节点的布局或将开启其晶圆代工业务的新阶段。这不仅将印证其长期投入先进制程战略的正确性,也标志着其在全球半导体高端制造领域重新确立竞争力的决心,为未来与行业领先者展开全面竞争奠定基础。

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