士兰微厦门双线齐发：8英寸碳化硅与12英寸模拟芯片项目重磅推进

1月5日，士兰微电子在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式，并同步启动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼，两项重点工程的推进标志着企业晶圆制造能力进入全新发展阶段。

此次完成一期通线的8英寸碳化硅产线项目总投资达120亿元，分阶段实施建设。项目全面达产后，将具备年产72万片晶圆的制造能力。其中，一期工程计划于2026年至2028年间逐步实现产能提升，设计年产能为42万片晶圆，聚焦碳化硅功率器件的规模化生产。

同日启动建设的12英寸高端模拟集成电路产线规划投资100亿元，预计于2027年第四季度初步通线，2030年实现全面达产，届时年产能将达到24万片晶圆。该项目也预留了二期扩展空间，后续将追加投资100亿元，用于进一步扩大产能，年增30万片晶圆的制造能力，以满足高端模拟芯片日益增长的市场需求。