安世半导体晶圆断供危局

2025年11月14日，有消息称，尽管相关出口已恢复，但欧洲汽车及工业制造企业仍面临严峻的芯片供应危机，若短期内无法缓解，恐将在数周内引发全球生产体系的严重停摆。

安世半导体所生产的基础型汽车芯片在汽车电子系统中具有广泛用途，涵盖照明、安全气囊、车门锁止和车窗控制等关键功能。这类芯片的核心制造环节分布在英国、荷兰与德国，完成初步加工后的晶圆被运送至中国子公司进行后续封装，最终销往世界各地。

据业内人士透露，目前安世位于荷兰的生产基地仍未向中国方面输送晶圆，导致下游组装环节陷入被动。多位行业人士指出，这一局面主要源于安世（荷兰）与安世（中国）之间的运营分歧，使得供应链持续承压，整体形势异常艰难。

一位来自整车制造企业的管理人员表示，中国工厂虽尚存部分晶圆库存，但若来自欧洲的供应不能及时恢复，现有储备仅能支撑数周。他强调，当前断供状态极不合理，并警告称其影响将波及数百个关联产业，后果可能极为严重。

预计中国厂区的现有原料储备可持续至12月中旬。在外部供应前景尚不明朗的情况下，当地企业正加紧寻求其他晶圆来源以稳定产能。与此同时，为降低风险，中国工厂或将不得不主动调降生产速度，以延缓库存消耗，避免造成更大范围的供应链断裂。