11月6日,市场研究机构集邦咨询于昨日发布分析报告,指出全球存储芯片市场正面临显著的价格上涨压力。在DRAM方面,受供应紧张影响,买家采购情绪高涨,普遍采取即报即买策略,推动现货市场价格快速攀升。NAND闪存市场同样呈现类似趋势,供应商通过控制出货量和减少供给维持高利润,导致市场交易稀少,价格持续上扬。
报告指出,本周DRAM现货市场出现明显的囤货现象,主要原因在于上游产能持续受限,同时部分主要模组厂商如金士顿主动缩减出货规模,进一步加剧了供应链的紧张局面。其他模组厂为应对库存短缺,纷纷加快补货节奏。尽管当前现货成交价与官方报价仍存在较大差距,但买方采购意愿不减,普遍希望通过提前储备应对后续可能的供应波动。
在需求强劲的背景下,DDR5芯片现货价格本周大幅上涨30%,反映出市场供需矛盾日益突出。短期内,供应紧张态势预计难以有效缓解,促使众多采购方提前布局,以保障今年底至明年第一季度的稳定供应。作为行业重要参考指标,主流DDR4芯片(1Gx8 3200MT/s)的平均现货价格已由上周的9.523美元升至本周的10.629美元,涨幅达11.61%。
NAND闪存市场方面,由于近期合约价格连续大幅上调,现货价格涨势更加明显。供应商为追求更高收益,仅有限释放晶圆产能。与此同时,手中持货的经销商普遍看好后市,惜售心理加重,造成市场上可交易货源极度稀缺,实际成交寥寥。在供应不断收紧的预期下,价格有望继续走高。本周,512Gb TLC晶圆现货价格已上涨14.21%,达到5.514美元。

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