味之素计划加大半导体材料领域投资力度

3月31日消息，据报道，全球味精与半导体基板原料ABF膜的主要生产商味之素计划加大在半导体材料领域的投资力度。该公司预计在近两年已投入250亿日元（约合12.11亿元人民币）的基础上，于本十年内追加相同规模的投资资金，目标是将半导体材料产能提升50%。

ABF膜全称为Ajinomoto Build-up Film，由味之素研发，是一种专门用于芯片制造的绝缘薄膜。这种材料凭借其优异的耐用性和低热膨胀特性，满足了现代芯片行业的严格要求。目前，ABF膜在全球GPU和CPU市场的占有率超过95%。

在味之素的整体业务中，包括ABF膜在内的功能性材料业务贡献了约两成的利润。根据预测，今年该领域将为公司带来372亿日元的利润，同比增长35%。此外，味之素还预计未来五年内，电子材料销售额的年化增长率将超过10%，显示出公司在这一领域的强劲增长潜力。