英伟达新AI芯片能耗大增，水冷散热成焦点

3月10日消息，据相关报道，英伟达计划在即将于3月17日至21日举行的年度技术大会上发布一款名为GB300的全新AI芯片。据透露，这款芯片在性能大幅提升的同时，其能耗也将显著增加，从而对散热系统提出了更高要求。为应对这一挑战，英伟达预计将全面采用水冷技术，取代传统的气冷方案，这标志着散热行业将迎来一场“二次冷革命”。

据报道，由于GB300的水冷需求更为复杂，其水冷管线设计将比前代产品GB200更加密集，这也导致水冷快接头的需求量大幅增长。在此背景下，相关供应链企业有望从中受益。例如，专注于水冷散热领域的某家企业已开始量产配套的快接头，并表示订单量持续攀升；另一家厂商的快接头产品也已进入最后开发阶段，预计将在客户指定的时间节点完成交付。

此外，GB300能耗的提升还推动了电源供应系统的技术升级。为了满足更高的电力需求，AI服务器的电源功率预计将从目前的3千瓦逐步提升至5.5千瓦、8千瓦，甚至可能达到10千瓦。在此领域，某知名电源解决方案提供商有望成为GB300相关电力组件的主要供应商。

业内人士分析认为，随着AI技术的快速发展，高性能计算设备对散热和供电系统的要求将持续提高，相关产业链企业将迎来新的发展机遇。