小米宣布五年攻坚底层技术：自研芯片、OS与AI大模型深度融合

2026年2月24日，小米集团董事长兼首席执行官雷军表示，未来五年，公司将聚焦芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术的自主研发，持续向全球领先硬核科技企业的目标迈进。

去年，小米成功推出玄戒O1自研芯片，这是中国大陆首款完全自主设计的3纳米制程芯片，基于台积电第二代3纳米工艺制造，晶体管总量达190亿颗。该芯片采用2+4+2+2十核四丛集CPU架构：包含两颗主频3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核、两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，以及两颗主频1.8GHz的Cortex-A520小核。

搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro等终端产品上市后，性能表现与用户反馈均获积极评价，后续迭代研发已全面提速。据行业信息显示，下一代玄戒O2芯片预计将于2026年第二至第三季度发布，较大概率定档于9月。

在2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军指出，2026年小米将在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研人工智能大模型三者的深度融合与协同运行。

结合当前产品演进路径，这一终端极有可能是搭载玄戒O2芯片的新一代旗舰机型，外界普遍预期其命名为小米17S Pro。玄戒O2将继续采用Arm最新公版CPU架构，凭借更先进的设计规模与能效优化，预计整数性能每周期指令数提升幅度不低于15%，并有望集成Arm Cortex-X9系列超大核。

在操作系统层面，澎湃OS正持续推进代码精简与架构升级，逐步移除陈旧模块；下一代版本或将部分底层框架替换为原生自研组件，并深度集成小米自研人工智能大模型，进一步强化端侧智能体验。