Meta与AMD签600亿美元AI芯片协议，共建6吉瓦全栈算力平台

近期，Meta与AMD签署一项为期五年的深度战略合作协议，涉及金额超过600亿美元，聚焦于人工智能芯片的联合开发与规模化采购。此举旨在推动AI算力供给多元化，缓解对单一供应商的依赖，同时加快全球人工智能基础设施建设节奏。

依据协议，Meta将在未来五年内分阶段部署总计6吉瓦的人工智能算力，全部基于AMD提供的硬件平台。其中首期1吉瓦算力预计于2026年下半年完成交付。该算力体系以AMD定制化MI450系列GPU和第六代EPYC处理器为核心，配合ROCm软件生态，构建覆盖硬件、系统与开发工具的全栈式AI计算平台。

为强化双方协同关系，AMD向Meta授予1.6亿份认股权证。Meta有权在满足特定条件的前提下，逐步增持至持有AMD最多10%的股份。相关行权前提包括关键芯片交付节点的达成，以及AMD股价达到每股600美元的门槛。

此次合作反映出Meta在算力布局上的战略转向——从高度集中转向多源协同。一方面可降低供应链风险，提升议价能力与成本控制水平；另一方面也为AMD提供了进入超大规模AI基础设施核心环节的重要契机。MI450所采用的Chiplet先进封装架构，使其在性能密度与能效比方面具备差异化优势，成为支撑此次合作落地的技术支点。

该合作已对行业格局产生实质性影响。多家科技企业正重新评估其AI芯片采购策略，双供应商或多技术路线并行的模式有望加速普及。上游半导体制造、封装测试及高端存储等环节的相关企业，也将因此获得更稳定的订单预期与增长空间。

市场对此反应积极，消息公布后AMD股价在盘前交易中上涨15%，单日市值增长近400亿美元。

然而，项目推进仍面临现实挑战。AI系统级迁移涉及大量软件适配与工程重构，整体转换成本不容低估；高密度算力部署带来的散热与功耗管理压力亦十分突出。Meta此次投入规模庞大，最终成效不仅取决于AMD能否如期交付性能达标、稳定可靠的定制芯片，也取决于资本市场对其长期技术兑现能力与成长逻辑的持续认可。