据报道,AMD正在筹备推出全新的Strix Point Halo和Krackan Point APU。近日,一款代号为“100-000000713-40_Y”的Krackan Point工程样品芯片的Geekbench跑分意外泄露,揭示了其中的一些技术细节。
这款CPU采用了Zen 5架构,并拥有8个核心,分为两个集群,每个集群有4个核心。其基础频率为2GHz,最大加速可达5.05GHz,并配备有16MB L3和8MB L2缓存。
根据跑分结果显示,该处理器单核得分为2677,多核达到11742。这使得它在性能上可以与英特尔Lunar Lake系列中的Core Ultra 7 258V一较高下,并且超越自家前代Hawk Point平台的Ryzen 7 8845HS。然而,在多核性能方面,它还是不及更高端的Ryzen AI 9 HX 370,后者拥有12个核心。
此外,这款APU内置了Strix Point XDNA 2 NPU,提供50 TOPS的强大AI算力,并搭载集成的Radeon 860M GPU,内置8个计算单元。而高性能的Strix Halo系列可能会命名为Ryzen AI Max,其iGPU足以挑战Nvidia RTX 4060笔记本显卡。
据了解,AMD正在准备一系列新品,包括针对游戏本优化的Fire Range CPU、用于掌机的X3D笔记本CPU和下一代Ryzen Z2芯片等。消费者期待着这些新产品能带来比Ryzen Z1 Extreme更出色的性能表现。
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