苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术

据报道，苹果公司计划在2025年底开始量产M5芯片。这些芯片将采用台积电最新的3nm制程，并首次使用SoIC封装技术。

SoIC是一种系统级集成单芯片技术，由台积电的先进封装技术组合3D Fabric组成。这项技术是业内第一个高密度的3D chiplet堆叠技术，旨在创造键合界面以实现直接堆叠。

预计台积电SoIC将在今年年底开始小规模试产，并将在未来几个月内增加到每月超过3000片的产量。苹果设备正在紧锣密鼓地准备首批搭载M5芯片的产品，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。

此外，苹果还计划将M5芯片部署到AI服务器上，以增强其AI云服务能力。

据称，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，在成本考虑下未选择进入2nm工艺阶段。预计首批搭载M5芯片的苹果设备将于2027年左右发布。