晶片制造商开始寻求没有地震危险的家园 

台湾上月的大地震造成信息技术产业停顿，许多企业已开始重新评估他们的投资策略。最少有两家台湾半导体公司表示，他们正在探索新的海外投资机会，以摆脱与地震多发地有关的风险。
WinbondElectronics在周末表示，该公司不会在新竹高科技园区成立新的微芯片生产厂。该公司目前已在该工业园区成立五个晶片制造厂。Winbond发言人表示：“将所有的晶片制造厂都设在该工业园风险太大。”
怡富证券台湾的王先生(DouglasWang）表示：大地震后，海外投资的步伐预计将加快。
“大地震将成为海外投资的催化剂。但接近市场毕竟是不可抵挡的全球趋势。”
这家微芯片制造商在科技工业园设有两个六英寸和两个八英寸晶片制造车间。科技园位于台北以南80公里，是台湾的硅谷。
自九月二十一日造成2,375人死亡的大地震后，台湾的地震专家已发出新的地震警告。人们尤其担心沿工业园边缘的地质断层。 《ChinaByte》