小米发布AI Cube原型机：三芯协同支持1200亿参数大模型本地运行

2026年8月24日，小米在玄戒技术沟通会上正式发布AI Cube Prototype工程版迷你主机。

该设备采用三芯片协同架构，由玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100三颗自研芯片共同构成核心计算体系，可持续输出150瓦性能功耗，支撑超大规模大语言模型在终端设备上的本地化运行。

其中，玄戒O3作为AI旗舰级系统级芯片，配备10核全大核CPU架构与16核G2-Ultra NX图形处理器，并集成算力达200 TOPS的低功耗神经网络处理单元。

为突破AI推理过程中数据搬运带来的带宽限制，设备搭载玄戒O100 AI加速芯片。该芯片采用6纳米3D晶圆级堆叠封装工艺，内部布设28672条数据通路，实现1.22TB每秒的近存计算带宽。

此外，主机还引入原用于智能驾驶领域的玄戒D100芯片。该芯片基于3纳米先进制程打造，配备20核高性能CPU，其内存控制器支持最高160GB显存或内存容量。

依托上述异构芯片协同工作机制，AI Cube Prototype可稳定运行参数量达1200亿的大型语言模型，并在不同任务负载下实现响应速度与能效之间的动态平衡与系统级切换。

整机外壳选用航天级铝合金材质，经一体成型工艺精工制造，机身表面分布33874个CNC精密镂空孔位。该设计兼顾结构强度与散热效能，为150瓦持续高负载运行提供可靠热管理支撑。

目前该产品仍处于技术验证阶段，尚未进入量产规划，官方暂未披露上市时间、定价策略及具体接口配置等信息。