阿里平头哥发布真武M890 GPU芯片，全栈自研加速AI算力商业化

2026年8月20日，阿里巴巴集团公布2027财年第一季度财务报告。

在当日举行的分析师电话会议上，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭介绍，平头哥半导体已完成覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研芯片布局。截至8月初，真武系列芯片已服务于超过六百五十家外部客户。

基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近期已在阿里云平台正式开启规模化商业销售，预计下半年出货量将持续攀升，以响应市场持续增长的算力需求。

真武M890于2026年5月20日在阿里云峰会首次发布。该芯片采用平头哥自主研发的并行计算架构，集成144GB高带宽HBM显存，芯片间互联带宽达800GB/s，整体性能较上一代真武810E提升三倍。

在计算精度方面，真武M890原生支持从FP32至FP4的多种数据格式，全面适配高精度模型训练、低精度推理以及超低精度推理等各类人工智能计算场景。

配合平头哥自研的ICN Switch 1.0高速互联芯片，该方案可实现64张加速卡间的全带宽无损互联，显著增强大规模智能计算集群的运算效率与运行稳定性。

财报数据显示，真武系列芯片通过阿里云平台，已在自动驾驶、互联网、金融等二十多个行业实现深度落地，服务外部客户逾六百五十家。

与此同时，阿里云已将大型人工智能数据中心的整体交付周期缩短至一百天以内。今年，其自研模块化数据中心的产能效率预计实现翻倍以上提升，以更好支撑日益强劲的人工智能算力扩张需求。