江波龙回应投资者关切：深化供应链协同、加码AI存储研发与量产布局

2026年8月19日，江波龙在投资者互动平台就供应链合作、定向增发资金使用、NAND技术发展现状及共封装光学相关布局等关键议题作出系统性回应，传递出清晰的发展路径与战略定力。

公司已与SK海力士、闪迪、美光等全球主流存储晶圆原厂建立长期稳定的合作关系，供应链结构多元、协同深入。面向移动终端与物联网市场，江波龙联合闪迪开发定制化高端UFS产品及整体解决方案；搭载自研主控芯片的UFS 4.1产品已完成多家一线终端厂商的导入验证，并进入规模化量产交付阶段。

8月12日，公司公布本次定向增发募集资金的具体投向。总额37亿元的资金中，12.2亿元将投入半导体存储主控芯片系列研发项目，8.8亿元用于AI场景下高端存储器的研发与产业化，重点覆盖PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等核心产品线，持续强化高性能主控芯片的自主研发能力。

在AI存储方向，公司已正式推出AIDIMM内存模组，单条最高容量达128GB，单通道带宽达307.2GB/s，显著优化端侧AI推理任务的能效表现；HLC混合层级缓存技术已完成与AMD、紫光展锐等合作伙伴的技术验证及联合调优，支持将DRAM中的温冷数据智能迁移至SSD缓存区域，在保障性能的同时降低终端整机配置成本。

依托主控芯片设计、固件算法开发、封装测试一体化的全栈技术能力，以及与上游晶圆厂、下游客户之间深度协同的机制，公司在当前晶圆供应阶段性趋紧的行业环境下，构建起具备差异化优势的供应保障体系。截至2025年前三季度末，公司存货规模达85.17亿元，在A股存储模组类上市公司中位居首位，充足的库存储备亦为公司有效把握行业价格上行周期提供了坚实支撑。

在企业级存储市场，公司PCIe SSD与RDIMM产品已实现国内头部企业的批量供货；SATA SSD产品在国内品牌厂商中市场占有率居首；同时，相关产品已完成与鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台服务器的全面兼容性适配。

针对投资者关于存储芯片是否适用于CPO（共封装光学）技术场景、以及公司是否开展CPO或印制电路板业务的提问，公司明确表示：目前产品尚未涉及CPO应用领域，亦无CPO及PCB相关业务布局。