澜起科技全球首发CXL 3.2内存扩展控制器芯片试产

澜起科技于2026年7月31日宣布，已在全球范围内率先启动CXL 3.2内存扩展控制器芯片的试产工作。该芯片专为人工智能、云计算及数据中心等高性能计算场景设计，旨在满足日益增长的内存扩展与资源池化需求，依托CXL技术构建具备更大容量与更高资源利用率的内存基础设施。

该MXC芯片严格遵循CXL Type 3规范，全面支持CXL.mem与CXL.io协议，并集成PCIe 6.x接口，单通道数据传输速率可达64GT/s。芯片内嵌双通道DDR5内存控制器，最高可支持8000MT/s的数据传输速率。

通过实时将主机端CXL请求转换为DDR指令，MXC芯片有效突破传统服务器架构下的内存容量限制。其内部集成PCIe 6.x物理层、DDR5物理层、双RISC-V处理器子系统以及多种标准化管理接口，兼顾性能、灵活性与可维护性。

配套提供完整的软件开发套件及全流程测试工具，显著缩短客户从研发到量产验证的周期。

目前，CXL 3.2 MXC芯片已进入三星、SK海力士等全球主流内存模组厂商的下一代CXL产品开发流程，并完成初步功能与兼容性验证。方案已适配英特尔至强、AMD EPYC等主流服务器平台，具备广泛部署条件。

在人工智能应用持续深化、内存带宽与容量需求迅猛攀升的背景下，MXC芯片为客户提供兼具高带宽、大容量与高可靠性的内存扩展路径。澜起科技总裁Stephen Tai指出，此次试产标志着公司在CXL技术持续创新与产业化落地方面取得关键进展。

公司将于8月3日出席在美国圣克拉拉举办的CXL开发者大会，并于8月4日至6日参加同一城市的闪存峰会，现场全面展示基于MXC芯片的端到端解决方案。