苹果推M6芯片加速AI布局，M7系列高端芯片将于2027年分阶段发布

苹果正优化其Mac芯片的发布节奏。根据最新规划，公司将于今年内推出基础型M6处理器，用于入门级Mac产品线，但将不再同步发布该代芯片的高性能版本。

为更快响应市场对设备端人工智能及图形处理能力的持续升级需求，苹果决定将高端芯片的研发重点转向下一代产品序列。预计在2027年，公司将正式发布具备更强计算与图形性能的新一代Pro与Max级芯片，统一纳入M7系列架构体系。

M6芯片内部代号为Komodo或H18G，重点提升内存带宽，以显著增强AI任务执行效率、视频编辑流畅度以及高分辨率图形渲染表现。目前，该芯片已在一款代号J804的入门级MacBook Pro升级机型中完成实机验证。

待M6芯片投入量产并搭载于相应机型后，苹果将立即启动M7系列的推进工作。其中，基础版M7（代号Delos或H19G）预计最早于2027年上半年面世；而定位更高的M7 Pro、M7 Max与M7 Ultra芯片（统一代号Andros）则计划自2027年末起分阶段发布，最晚延续至2028年完成全线落地。